Los fabricantes de chips se han complementado durante décadas, cuando el sector de los PCs era el principal. Pero desde el despertar del sector de los smartphones la guerra de los chips ha comenzado. Según explica Bloomberg, en la era móvil, los gastos de fabricación iniciales han crecido tanto que cualquier esfuerzo para establecer una línea de productos se ha convertido en un grave riesgo.

Si miramos por un momento los números una nueva planta de chips incluyendo los costes de los equipos de producción puede llegar a costar 10.000 millones de dólares, según estiman desde IHS. La mayor inversión va hacia la maquinaria, que se vuelve obsoleta a los cinco años. Sin contar con la presión de que los fabricantes de dispositivos quieren menos proveedores que les proporcionen más piezas del producto final. Samsung, por ejemplo, ha convertido algunos de estos problemas en su ventaja. Intel por su parte ha tenido más dificultades para irrumpir en el segmento móvil. Sus ingresos en este apartado disminuyendo un 2% el año pasado, mientras que Samsung creció un 20%. “Históricamente, Intel ha tenido un enorme presupuesto en I + D que no podía ser cuestionada por nadie”, dice el analista de IHS Len Jelinek. Ahora, el presupuesto de Samsung representa el primer “esfuerzo competitivo” real para este analista.

Intel está trabajando para introducir sus últimos chips móviles y módems mientras que Samsung quiere superar a Intel en las ventas de chips. “Es difícil decir cuándo vamos a lograr nuestro objetivo”, dice Kim Ki Nam, jefe de chips de lógica de Samsung. “Todavía tenemos una gran brecha. Son una buena compañía”, añadió.

Pero si esta guerra parecía dura otro participante ha entrado en escena. Se trata de IBM, sí, aunque os parezca increíble y además con una gran innovación. Hace un año, esta empresa anunciaba una inversión de US$ 3.000 millones, que se sumaban al esfuerzo para llegar a las tecnologías de chips de 7 nanómetros, en la era post-silicio. Ahora, trabajando en conjunto con varias instituciones y empresas como GlobalFoundries, Samsung y el Instituto Politécnico SUNY, IBM anunció el primer procesador con transistores funcionales de 7nm, que debió ser elaborado con aleaciones de silicio-germanio (SiGe) para permitir que los electrones continúen moviéndose a una escala tan pequeña.

Se trata del primer procesador funcional con tecnologías por debajo de los 10nm comercialmente viable que usa esta clase de aleaciones y que está producido con litografía ultravioleta extrema (EUV). Así, IBM se está adelantado al mercado y a las investigaciones más punteras, si tenemos en cuenta que los procesadores de 10nm llegarán al mercado recién en 2016 (o más tarde), y en teoría los procesadores de 7 nanómetros iban a llegar para los años 2017/2018.

Si bien no hay todavía anuncios para la comercialización del mismo, o incluso prototipos, sí hay partes exclusivamente experimentales que demuestran los procesos fundamentales y los innovadores materiales utilizados para llegar a chips basados en transistores de 7nm funcionales.

La solución ha sido gracias a la asociación con Samsung, GlobalFoundaries y los Colegios de Ciencia de Nanoescala e Ingeniería del Instituto Politécnico de la Universidad Estatal de New York (SUNY).

De esta forma, IBM queda bien posicionada en su competencia contra Intel, y no lo hace solo, sino apoyado por el mismísimo Samsung, una jugada maestra. Ahora será cuestión de estar atentos cuál será el contra ataque de Intel sobre la tecnología de 7nm. Como veis esto es una Guerra de Chips en toda regla. Mientras tanto los precios caen esperando ver quien se declara vencedor.